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随着电子技术的迅速发展,球形硅微粉已是大规模集成电路的必备战略材料。目前制备球。覆铜板(CopperCladLaminate,简称为CCL),是结构为“铜箔+介质绝缘层(树脂和增强材。
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目前国内CCL硅微粉需求约24.5万吨,其中球形粉供应主要为日本企业垄断,国内CCL球形粉来源主要是联瑞,存在巨大的国产替代空间。未来随着5G的普及、国内高速高频覆铜。
多年来,应用于CCL的填料已有许多种。近8年,此方面研究进展表明,二氧化硅微粉(简称。其中的无机填充料的主要成分则是球形硅微粉。客户服务——工业园区合作案例158。
EMC球硅景气复苏+CCL球硅打开空间,复合增51%:环氧塑封(EMC)是球形硅微粉应用的传统市场,限制公司增长的因素是日系厂商长期垄断市场;覆铜板(CCL)是球形硅微粉新兴。
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当前CCL普遍使用的硅微粉主要涉及四大类:结晶型硅微粉、熔融型(无定型)硅微粉、球形硅微粉、合成硅微粉(部分通过化学合成制取的球形硅微粉也合成硅微粉)。随着5G通讯。
球化率表示产品中球形颗粒所占比例,球化率越高,球形硅微粉产品在环氧模塑料中的填。2.高频板、封装载板、高性能覆铜板CCL填料;3.BOPP、PET、PC等薄膜开口剂;4.抗。
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