万享可以考虑下,行业内做了15年,对半导体领域设备进口流程比较熟悉,有一定的理解。行内15年--回复仅供参考更多关于德国硅片研磨减薄机的问题

2015年11月3日-采购名称:机械工程学院硅片研磨减薄机招标编号:西交采招(2015)S269中标单位:CassionTechnologydevelopmentltd评标日期:对中标()。

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提供大承载数控气浮电主轴,目前提供镜面铣气浮电主轴、单点金刚石车床电主轴、硅片减薄机(waferbackgrinder)气浮电主轴。提供各种特种气浮电主。

晶圆减薄机的研发及应用现状鼍电字工业芎用设吝半导体材料加工与设备晶圆减薄机的研发及应用现状张文斌北京中电科电子装备,北京摘要介绍了硅片超精密磨削。

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供应德国博世手提倒角机手持式倒角机¥1.00。供应具有研磨抛光工艺的高精密减薄机¥1.00方达。方达高速减薄机,硅片减薄可达250微米每分钟¥1.00。

2018年8月8日-难以精确控制,容易碎片,而且经过金刚砂研磨,又引入杂质,造成硅片表面态难以。上述的硅片减薄漂片机,所述传动机构由设于同心转轴上的从动锥形齿轮、与。

本设备主要用于硅片、陶瓷、玻璃、石英晶体、蓝宝石、其他半导体材料等非金属和金属的脆硬性材料精密零件的高速减薄。由工件吸盘,吸盘主轴及驱动器组件,砂轮,砂轮主轴。