摘要:结合单晶硅片的发展,回顾了单晶硅片超精密磨削技术与设备的发展历程,对比分析。(硅晶棒需要经back-end、过切片(内圆锯或线锯)平整化、腐蚀和抛光加工以形成。

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导航:X技术>>金属材料;冶金;铸造;磨削;抛光设备的制造及处理,应用。的非晶层,远好于金刚石砂轮和现有的Ce02、Si02软磨料砂轮,已达到CMP的。

2018年4月4日-工业大学机械工程与应用电子技术学院电子封装技术与可靠性研究所,先进制造技术北京市实验室,北京摘要:硅晶圆磨削减薄是一种有别于传统。

2016年11月2日-摘要:半导体器件制造中,工件旋转法磨削是大尺寸硅片正面平坦化加工和背面薄化加工广泛应用的加工方法。磨粒切削深度是反映磨削条件综合作用的磨削。

2013年5月9日-·cm的硅单晶切割片和磨削片(简称硅片)产品的术语。产品将进一步加工成抛光片,用于制作集成电路IC用线宽。提出单位:全国半导体设备和材料标准化技。

2012年5月1日-硅晶体低损伤磨削砂轮的研制,硅晶体;;磨削;;抛光;;表面/亚表面质量;;机械化学磨削,硅晶体广泛的应用于集成电路(IC)制造业和光伏产业中。将硅晶体加工。

(8)硅片自旋转磨削设备结构紧凑,轻易实现多工位。(1)加工效率磨削是效率、本钱的硅片背面。通威股份20GW高效晶硅电池项目投建一串图看懂。

电子工业专用设备EquipmentlectronProdutsManufaturng(总第243May.2015收稿日期:晶圆超精密磨削加工表面层损伤的研究张文斌,高岳,。

硅晶圆、蓝宝石晶圆用斜面磨削砂轮、棘轮用于半导体材料基板的斜面磨削加工用砂轮。该产品具有均一而微小的磨粒层结构,并采用高精度的精加工技术,修整后缺陷少。